在電路板維修中，常涉及到板上元件檢測與修復技巧問題?；鄄r代科技有限公司在多年電子電路反向解析與研發(fā)設計基礎上總結的關于電路板維修技術全集，旨在為廣大的電子維修工程師提供電路板維修細節(jié)的參考借鑒。
隨著半導體工藝技術的發(fā)展，近年來在手機亦廣泛地使用到BGA封裝IC元件，它對于手機的微型化和多功能化起到?jīng)Q定性作用。但是，手機制造商卻同時利用BGA元件的難維修性，人為加進某些限制來制約手機維修業(yè)界，使電子維修工程師在BGA維修過程中碰到一定的困難，甚至無從下手。在此，我們僅將部分BGA電路板維修技術的經(jīng)驗積累常識整理成文。
BGA的維修操作技能
⑴．BGA的解焊前準備
將SUNKKO 852B的參數(shù)狀態(tài)設置為：溫度280℃~310℃；解焊時間：15秒；風流參數(shù)：×××（1~9檔通過用戶碼均可預置）；
最后將拆焊器設到自動模式狀態(tài)，利用SUNKKO 202 BGA 防靜電植錫維修臺，用萬用頂尖將手機PCB板裝好并固定在維修臺上。
⑵．解焊
在BGA電路板維修技術中，解焊前切記芯片的方向和定位，如PCB上沒有印定位框，則用記號筆沿四周劃上，在BGA底部注入小量助焊劑，選擇合適被解焊BGA尺寸的BGA專用焊接噴頭裝到852B上，
將手柄垂直對準BGA，但注意噴頭須離開元件約4mm，按動852B手柄上的啟動鍵，拆焊器將以預置好的參數(shù)作自動解焊。
解焊結束后在2秒后用吸筆將BGA元件取下，這樣可使原錫球均勻分在PCB和BGA的焊盤上，好處是便于續(xù)后的BGA焊接。如出現(xiàn)PCB焊盤上有余錫搭連，則用防靜電焊臺處理均勻，嚴重的搭連，可以PCB上再涂一次助焊劑，再次啟動852B對PCB加溫，最終使錫包整齊光滑。通過防靜電焊臺采用吸錫帶將BGA上的錫完全吸除。注意防靜電和不要過溫，否則會破壞焊盤甚至主板。
⑶．BGA和PCB的清潔處理
使用高純的洗板水將PCB焊盤清潔擦凈，采用超聲清洗器（要帶防靜電裝置）裝入洗板水，將拆下的BGA進行清洗干凈。
⑷．BGA芯片植錫
BGA芯片的植錫須采用激光打孔的具有單面喇叭型網(wǎng)孔之鋼片，鋼片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整齊，喇叭孔的下面（接觸BGA的一面孔）應比上面（刮錫進去小孔）大10μm~15μm。（上述兩點通過十倍的放大鏡就可以觀察出），這樣才能使漏印而錫漿容易落到BGA上。
⑸．BGA芯片的焊接
在BGA錫球和PCB焊盤上沾上小量較濃的助焊劑（要求高純，可采用活性松香加入到分析純酒精中溶解出），找回原來的記號放置BGA。助焊的同時可對BGA進行粘接定位，防止被熱風吹走，但要注意不能放太多焊劑，否則加溫時亦會由于松香產(chǎn)生過多的氣泡使芯片移位。PCB板同樣亦是安放于防靜電維修臺中用萬用頂尖固定并須水平安放。將智能拆焊器參數(shù)預設為溫度260℃~280℃，焊接時間：20秒，氣流參數(shù)不變。BGA噴咀對準芯片并離開4mm時，觸發(fā)自動焊接按鈕。隨著BGA錫球的熔化與PCB焊盤形成較優(yōu)良的錫合金焊接，并通過錫球的表面張力使芯片即使原來與主板有偏差亦會自動對中，如此大功告成。注意焊接過程中不能對BGA進行施壓力，哪怕風壓太大亦會使BGA下面錫球間出現(xiàn)短路。
蘇州精科順數(shù)控設備有限公司是專門從事以發(fā)那科為主兼顧三菱、西門子等廠商的數(shù)控機床控制系統(tǒng)配件銷售、維修，并承接各種數(shù)控機床(車床、銑床、鉆床、磨床等)專用機械設備數(shù)控化改造、大修等業(yè)務的綜合性維修中心。本維修部擁有一批高素質(zhì)工程師，專注于變頻器、伺服驅動器、伺服電機﹑PLC、交/直流伺服器、軟啟動、UPS，各類自動化控制設備電路板的維修及各類變頻器節(jié)能的改造應用。維修電腦主板 電腦主板維修實例 蘇州精科順數(shù)控設備有限公司 精科順電腦主板維修 維修電腦 維修實例